Introduzione al prodotto

 L'essiccatore automatico per rivestimento è ampiamente utilizzato in varie  ricerche di rivestimento ad alta temperatura, come pellicole sottili in ceramica, pellicole sottili in cristallo,  pellicole sottili in materiale di batteria e pellicole sottili speciali nano; può adattarsi allo sviluppo di scienza  e tecnologia per la formazione di pellicole in condizioni di alta temperatura in  futuro.

Caratteristiche principali

 La velocità di rivestimento è regolabile nell'intervallo di 0~100 mm/sec;

 Sistema di essiccazione con controllo della temperatura con display digitale,  la temperatura di esercizio massima è 200;

 La corsa può essere regolata con l'interruttore di corsa tra 10~250mm;

 Vassoio in alluminio sottovuoto, che può rapidamente posizionare o rimuovere il substrato;

 Con applicatore regolabile della pellicola;

Parametri tecnici

 Larghezza rivestimento: 100 mm;

 Velocità di rivestimento della pellicola: 0~100 mm/sec;

 Corsa massima: 250 mm;

 Piastra sottovuoto: Piastra in alluminio con vuoto;

 Dimensioni piastra sottovuoto: 365 mm(L)×200 mm(L)×30 mm(a);

 Gamma regolabile di raschiatori: 0.02~3,5 mm;

 Sistema di essiccazione a riscaldamento: Temperatura ambiente~200,  display digitale controller di temperatura, precisione ±1

 Alimentazione: 220 V/110 V.

Accessori opzionali

 L'applicatore di pellicola regolabile a livello di micron ha una larghezza di 50~150 mm e la larghezza  può essere specificata in base ai requisiti